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项目名称:高性能高可靠汽车座舱芯片X9

公司名称:北京芯驰半导体科技股份有限公司
公司简称:芯驰科技

座舱芯片作为汽车芯片中集成度最高的芯片之一,在汽车产业中发挥着重要作用,其难度和发展速度都非同寻常。芯驰科技汽车座舱X9系列芯片采用 16nm 工艺,在高安全和高可靠基础上拥有强大的算力,单芯片最多支持 6 个操作系统,驱动10 块高清屏显示,支持舱泊一体,舱驾一体。基于硬件隔离技术实现安全岛功能,获功能安全 ASIL-B 认证。全球布局超 100 项专利打造竞争壁垒。X9已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选,覆盖40多款量产车型。在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中,芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位,展现出了强劲的增长前景。